2022世界5G大会即将启幕。系列报道《世界5G大会在龙江》今天来看大会参展企业——科友半导体，如何制备5G芯片底座，打造中国“芯”。

　　在哈尔滨科友半导体的晶体实验室，6英寸碳化硅晶体在厚度上，再次实现突破。32毫米的碳化硅厚度，目前处于行业领先地位，打破了国外长期控制的技术壁垒，将重新定义国内5G芯片的制备基础。

　　哈尔滨科友半导体技术骨干：“如果说5G是一件衣服的话，碳化硅在5G当中的应用，就相当于制作衣服的布料。在这个晶片表面上进行外延、生长，最终制成芯片。这个技术的突破，意味着我们国内的半导体材料，制备成本会得到进一步大幅度的降低。”

　　半导体材料是生产5G芯片的关键。作为一家主营碳化硅衬底和装备的国家级高新技术企业，科友半导体致力于打造第三代半导体材料，实现自主知识产权的制备能力。在即将召开的世界5G大会上，企业将展示最新的研发产品。

　　哈尔滨科友半导体副总经理段树国：“通过世界5G大会，我们将强化上下游研发和产业合作。搭建5G创新链、产业链、供应链生态平台，为5G赋能千行百业，作出龙江贡献。”